毕业论文课题相关文献综述
1.概述1.1UV减粘胶简介 为了保证半导体切割过程中硅片的顺利切割（晶圆切割），通常采用紫外光诱导可剥离压敏胶（PSA）固定硅片，该胶在紫外光照射前具有很强的粘合强度，能将硅片紧紧地固定住。
切割完成后，通过紫外线固化，胶带立即失去粘性，芯片很容易捡拾[1-5]。
UV减粘胶一方面要求极高的粘接力以保障晶圆切割或打磨阶段的稳定性，另一方面要求在UV照射后表面基本上无残留胶或断胶等情况, 从而保证后续工序进行，因而引起了国内外广泛的研究兴趣。
1.2UV减粘胶研究进展1.2.1UV减粘胶应用在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片，半导体芯片是以单晶硅片加工而成的。
单晶硅片简称晶圆。
在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的压敏胶带进行粘结固定起到保护和支撑的作用。
加工完毕后，需要把加工好的晶圆切片从固定胶上能轻易的完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。
，如专利CN109825200A制备了一种以异氰酸酯基功能单体和丙烯酸酯胶作为主胶，辅以其他助剂而制成的侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶[6]。
再比如专利CN105086730A制备了一种由两种组分混合而成的一种双组份固化UV减粘胶[7]。
这种使用时具有高粘结强度而通过紫外光照后又可以迅速彻底的失去粘性的特殊胶带称之为UV减粘胶带1.2.2 UV减粘胶的研究进展半导体是家用数码产品及电子器件的关键部件。
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