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文 献 综 述一、 研究背景在自动化产业日益发展的今天，绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存储。
据统计，全球每年都有四分之一的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
对于电子工业来说，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
因此，电子元器件存储或作业过程中的湿度控制成为了当下一个重要的课题。
为了解决这个问题，我们通常在电子元器件外包覆吸湿材料或在电器控制柜中放置吸湿材料。
目前较为常见的两类吸湿材料分别为无机盐类吸湿材料和有机高分子类吸湿材料。
其中无机盐类吸湿材料虽然具有吸湿速率快、吸湿容量大的特点，但其吸附水汽时的液解、膨胀结块等问题容易造成金属设备的腐蚀和系统除湿能力的下降[1-3]。
而有机高分子类吸湿材料含有亲水基团，容易进行分子设计，即使吸湿量增加也具有自支撑性，但该类吸湿材料吸湿速率普遍低于无机盐类吸湿材料。
鉴于以上有机或无机吸湿材料存在的优点或缺陷，有机或无机吸湿材料单独使用均具有局限性，难以满足电器控制柜控湿的实际要求。
1、 研究目的在本研究中，主要的研究方向是提高干燥剂的除湿量、耐久性和稳定性，降低再生温度等方面，因此结合多重优势的复合干燥剂成为了研究重点。
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