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文 献 综 述1、前言封接玻璃是一种能将同类或不同类材料之间进行相互连接并密封的特种玻璃,主要适用于金属、陶瓷和玻璃等材料间的封接[1]。
它的封接过程是先将制备的玻璃研磨成粉状,接着与粘结剂一起经搅拌、分散制备成浆料涂抹于封接件的或者经压机压制成一定形状的封接器件,最后嵌套于封接器件上加热封接,从而实现气密性封接[2]。
封接玻璃属于中间层玻璃[3]，而在封接玻璃中应用最广泛的当属低熔点封接玻璃，其封接温度一般低于600℃[4]。
低熔点玻璃作为一种封接焊料,应用范围十分广泛，除了应用于金属、陶瓷、玻璃以及半导体的相互连接之外，也极大应用于宇航、集成电路、电真空技术、激光和红外技术以及各类显示器等[5]。
随着近代微电子技术的发展，小型化和精密化的趋势在器件及结构上体现明显，这说明对封接的要求越来越高，工艺要求的封接温度也越来越低，推动了人们对低熔点封接玻璃的研究[6]。
目前，含铅玻璃在低温封接玻璃中的比重占据很大，且PbO的含量都很高[7]。
随着人类环保意识的增强，铅的危害早已引起了人们广泛的关注[8]。
此外，含铅封接玻璃稳定性较差，易受外界中水和气体的侵蚀，发生铅离子交换现象，从而造成环境污染，严重影响人类的身体健康。
欧盟已禁止电子设备中使用铅和铅的氧化物[9]，中国也已规定，自2006年7月起电子产品中严禁掺有铅、汞、镉等有害物质[10]。
因此，开发无铅低熔点封接玻璃对环境及社会经济发展具有重要意义。
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