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1.1 引言随着5G时代的来临以及现代无线通讯产业、物联网、可穿戴电子、智能运输系统的快速发展，使得低温共烧陶瓷(Low-temperaturecofiredceramic，LTCC)技术越来越引起人们的关注。
该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银、铜等电极材料实现低温共烧。
然而，大多数性能优异的微波介质陶瓷的烧结温度都比较高，难以达到该要求。
通常在基体中加入一定量低熔点的烧结助剂，但过多的烧结助剂往往会引起材料介电性能劣化。
因此，探索700C以下的超低温烧结陶瓷(ULTCC)材料仍是目前的一个热点方向，有利于降低能耗，防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应，同时取代银电极，大大降低成本。
1.2 微波介质陶瓷微波介质陶瓷是应用于微波通信领域的陶瓷材料之一，主要应用于介质谐振器、介质滤波器、介质基片、天线和卫星等领域。
该材料主要优点是小型化、高稳定性及低损耗，评价微波介质陶瓷介电性能的参数主要有三个：相对介电常数εr、品质因数Qf、谐振频率温度系数τf 。
应用于微波电路的介电陶瓷，除了必备的机械强度、化学稳定性及经时稳定性外，应满足如下介电特性的要求：1)相对介电常数εr 在微波频率下，材料相对介电常数 r，应较大，以便于器件小型化。
根据微波传输理论：微波在介质体内传输，无论采用何种模式，谐振器的尺寸都大约在λ/2～λ/4的整数倍间。
微波介质陶瓷的介电常数越大，其在外电场下的极化能力越强。
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