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文 献 综 述1.1概述聚酰亚胺（Polyimide,PI）是有机高分子材料中综合性能最好的材料之一，主链中含有酰亚胺环结构，由于主链中含有大量的π-π共轭键，聚酰亚胺在机械性能、绝缘性、耐辐射、耐高低温、介电性能等方面具有绝对的优势，因此聚酰亚胺被广泛利用于汽车工业、微电子、航天航空、分离膜、激光等领域。
聚酰亚胺不仅具有特殊的体型结构，同时在分子链中含有大量如苯环、酰亚胺环等芳香基使得聚酰亚胺材料具有较优异的耐高温特性。
总之，聚酰亚胺因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，特别是在电子行业，被认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
上世纪50年代PI材料开始被研究，1955年美国Dupont公司发表了第一遍关于PI在材料应用上的专利，60年代PI材料开始逐渐商品化，如1961年聚均苯四甲酸酐薄膜、1964年聚均苯四甲酰亚胺塑料的开发。
随后与PI相关的涂料、粘合剂、纤维材料和泡沫相继被报道，也由于航空、航天事业的发展，耐高温聚酰亚胺树脂也因此发展起来，从此PI材料得到了快速的发展，对聚酰亚胺的研究和开发也越来越多。
我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年，漆包线、薄膜、模塑料、黏合剂相继问世。
如今我国聚酰亚胺已形成自发研究格局，研发了偏酐性、均苯型、双酚A二酐型、联苯二酐型以及酮酐型等聚酰亚胺，并得到初步应用。
但和国外先进国家相比，仍在装置规模上、产品精细化程度、品种上存在不小差距。
在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，合成新型单体从而制备出力学性能更佳、绝缘性能优异、耐高温的新型聚酰亚胺材料，是现在聚酰亚胺研究的主要方向之一。
1.2合成聚酰亚胺的工艺方法合成聚酰胺酸的主要单体通常是是二元胺和二元酐，相比于其他杂环聚合物，种类繁多，来源广泛，合成方法简单。
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