毕业论文课题相关文献综述
1.1课题研究背景由于电子元器件微型化、小型化的趋势日益加强,电子产品如智能手机、平板电脑等向薄型化方向快速发展,导致电子元器件单位体积产生更多热量，传统导热材料已成为制约电子器件发展的关键因素之一。
近年来,制备同时满足高导热、低介电常数、低介电损耗的封装材料越来越受到科学界与工业界的重视[1]。
而广泛应用的PI材料，因本征导热率较低，小于0.2 W /（mK）[2][3],在高能量密度电子设备中，缺乏有效的热管理,将导致局部高热量积聚，这将使设备的稳定性和使用寿命大大降低，限制了PI在电子领域的未来发展。
在基体中添加高导热填料，是获得高导热PI基复合材料的有效途径。
1.2 h-BN @ Ag / PI复合材料的研究聚酰亚胺（polyimide, PI）是主链上含有酰亚胺环的一类高性能聚合物，由于其各种优异的性能而已广泛用于许多应用，包括航空航天，光学和微电子学[4]。
PI被选作基质材料，以利用其电绝缘，热稳定性和机械强度等优势在高科技电子设备的应用中 [5]。
近年来，柔性光电技术飞速发展，PI 薄膜作为柔性聚合物基板及介电绝缘材料大规模应用于柔性光电器件和柔性印刷线路板等的制备。
在电子器件及电路板的加工过程中，PI 薄膜通常需要粘结或复合到其它金属或无机材料上，如铜箔、硅片及光学玻璃等，并承受苛刻的高温制备条件及多次高低温冷热循环。
为了确保光电器件的质量，柔性 PI 基膜应同时具有导热系数高、低介电系数、低介电损耗等特点。
PI 分子链较刚，加工温度较高，从而制备难度较大，另外，普通 PI 是不熔不溶的，热塑性 PI 在 PI 中所占比例并不高，故熔体共混法应用不多。
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