毕业论文课题相关文献综述
1.选题研究背景及意义第一台电脑的出现开辟了电子时代的元年，各类电子元件迅速得到发展。
人类第一台电脑-ENIAC（Electronic Numerical Integrator And Computer）诞生之后的第十九年，也就是 1965 年，Gordon Moore 根据长期的观察与总结提出了电子行业领域的摩尔定律[1]，指出，集成电路上可以安装的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍。
在后来电子产业的发展过程中也相当程度的符合该规律。
随着大规模集成电子和微电子技术高速发展，电子元件正向微型化，轻量化，高频化，高功率的方向发展，使得电子元件的热流密度急剧增加，工作温度越来越高。
据统计：电子设备的失效55%是由温度引起的。
因此为了使电子元件能在安全的温度内工作，寻找安全可靠的散热方法成为必须要解决的问题[2]。
信息产业是经济发展的的重头，各种新型产品应运而生，像服务于各行业的高功率热流密度器件极大地提高了产值。
但电子器件单位体积内的热散耗量的增高致使温度升高，系统可靠性与安全性的问题也变得越来越严重[3]。
在不断得探索过程中，人们发明了解决问题得希望，也就是压电风扇，它具有低噪、低耗、结构简单等优点，在强制对流换热方面和与人交互性能要求较高的场合具有很大的应用前景。
目前，应用最广泛的散热方式是：轴流风扇加散热器，强化散热的方式主要通过提高风扇的转速与增大散热器的散热面积，但这两种方式致使电子器件的噪音等级增高，体积增大，与节能减排及微型紧凑的目标相悖[4]。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
