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文献综述
文 献 综 述1.引言电子封装技术指用膜技术与精细加工技术，把构成电子器件的各部分元件，通过封装材料按规定的要求进行合理的布置、固定、连接、密封和保护等实施的一系列工艺流程，从而防止灰尘、水分以及有害悬浮物对电子元器件的入侵，缓解振动，防止外力损伤同时稳定电子元器件的各种性能参数[1-3]。
随微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术高速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成百上千倍地缩小，电子仪器及设备日益超轻、薄、短、小方向发展，在高频工作频率下，电子元器件工作环境向高温方向迅速移动；此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。
为保障元器件运行可靠性，需使用具备高可靠性、高导热性能的综合性能优异的电子封装材料，来满足所需求的电、热、机械等方面的性能要求，来保障电子元器件长期可靠的运行[4,5]。
目前，国际上已将电子封装作为一个单独的重要行业来发展，影响着电子信息产业乃至国民经济的现代化发展，其重要性不言而喻。
2.复合材料复合材料是由两种或两种以上异质、异形、异性的材料复合形成的,且具有复合效应的新型材料。
复合材料一般由基体组元与增强体或组元所组成。
复合材料经过合理的设计,即通过对原材料的选择、各组分分布设计和工艺条件的保证等,使原组分材料优点互补,从而呈现出色的综合性能。
复合材料按所用基体不同,大致可分为聚合物基复合材料、金属基复合材料、无机非金属基复合材料包括陶瓷基复合材料、碳基复合材料、水泥基复合材料等。
以聚合物为基体材料的复合材料即为聚合物基复合材料。
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