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文献综述
文 献 综 述1.1引言这些年来，电子信息技术取得了长足发展，各类电子产品的集成化程度也日益提高[1,2]，这使得在运行过程中各个元器件产生的热量高度集中，严重影响设备的使用寿命，威胁设备的使用安全。
这种情况下，急需一种高性能导热材料[3]将元器件运行时产生的热量及时导出，保证设备能够在合适的温度下安全稳定运行。
聚合物材料成本较低，加工成型难度低，因此其在导热材料这一领域被人们所广泛研究[2]。
然而，聚合物材料的热导率却普遍偏低，难以满足实际需求。
因此，为了进一步提高聚合物材料的热导率，最有效的方法便是在聚合物基中掺入高导热填料，包括碳材料（碳纳米管[4]、石墨烯[5]）、陶瓷材料（氮化铝(AlN)[6]、六方氮化硼（h-BN）[7]）金属材料（银、铜）等，从而获得高导热聚合物基复合材料。
又考虑到电气绝缘与高导热性能的双重需求，h-BN这一绝缘填料近年来便成为了人们所关注的焦点。
1.2六方氮化硼简介氮化硼是碳的等电子体，有着多种晶体结构。
h-BN是一种结构类似于石墨的白色层状晶体，故又被称为白石墨。
而与石墨不同的是h-BN中由于B与N的电负性有较大的差异，从而有着相差达5.5~6.0eV[8]的带隙。
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