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文献综述
文 献 综 述一、 研究背景及意义近年来，人们对临近空间重要性的认识越发深入，这一人类过去较少涉及的领域，其研究意义与战略价值正逐步显现。
随着临近空间的开发，电子设备所处的工作环境与地面相比发生了极大的改变，先进设备如机载仪器舱等在高空会遇到低压、大热量输运的问题，一方面，低压环境将对空气的密度、运动粘度以及导热率产生影响，与常压的传热过程不同。
另一方面，虽然目前已发展一些大功率冷却技术，但受到花费、可靠性和封装技术等挑战。
为了保障设备的正常工作，必须做好相应的热控措施。
诸多不利条件的影响下，空气冷却仍然在航空航天的热控手段中扮演重要角色[1]。
湍流相比于自然对流的冷却程度不同，在临近空间飞行器所处的独特环境中，由于空气稀薄，不利于自然对流传热，因此研究湍流对流耦合传热特性和热控制有着重要意义。
二、 国内外研究现状目前对高空飞行器设备舱内电子设备的传热特性研究在国内外都比较新颖，主要为对低压环境下气体导热系数和气体运动粘度的变化特性做了研究，基于此实现了对湍流对流耦合传热特性的分析研究、数值仿真和实现了较好的热控制设计， 在高空飞行器等低压环境中，电气设备的集成性更高、工作环境更为恶劣[2]，低压环境下设备的流体流场与常压相比显得更为复杂，由于多数情况下无法进行实地实验，过去多采用理论分析方式，目前采用热仿真技术对运行在该条件下的器件设备进行散热研究受到越来越多的重视[3]。
2.1对低压环境下气体特性的研究低气压环境下对电子设备器件传热的理论研究起步于20世纪中期。
Hartnet[4]和 Wachman[5]提出了对低气压环境热适应系数的研究。
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