文献综述
一 课题研究的背景和意义随着科技的发展,生物医疗器械、光学器件等逐渐成为研究热点,满足精度和表面质量要求的金属或半导体材料加工方法已成为当今微制造领域的迫切需求[1]。
掩膜电解加工[2]技术将具有特定图案的掩膜板覆盖在工件阳极上，利用电解加工原理在工件上加工出与掩膜类似的图案。
掩膜电解加工过程无机械力作用，不产生大量热量，加工后工件不存在残余应力和热影响层，非常适合加工薄壁金属件。
同时，通过掩膜结构，可实现密集阵列结构的一次成形，效率极高，被广泛应用于金属零件表面微结构的加工[3-5]。
电解加工是基于金属阳极电化学溶解原理实现零件成形的一种特种加工方法。
它具有许多独特的优点，例如：可加工性与工件材料力学性能无关、无工具损耗、无重铸层、少无加工力等。
这些优点使电解加工在难加工材料复杂结构零件制造方面受到青睐[6]。
在掩膜电解加工过程中，电解液不仅是电解反应的媒介，同时高速流动的电解液需要将电解产物带离加工区，以免产物堆积影响加工质量[7]。
在现有的掩膜电解加工技术中，提高电解液流场传质速率的常见方法是提高电解液流的流速和压力。
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