摘要
三维连通多孔陶瓷/聚偏氟乙烯(PVDF)复合材料作为一种新型功能材料，近年来因其独特的物理化学性质和良好的应用前景而备受关注。
本综述首先介绍了多孔陶瓷和PVDF的结构特点、性能优势及其应用领域，阐述了将两者复合的意义。
随后，重点概述了三维连通多孔陶瓷/PVDF复合材料的制备方法，包括陶瓷制备、复合材料成型及烧结工艺等，并对比分析了不同制备方法对复合材料结构和性能的影响。
接着，综述了该类复合材料的介电性能、压电性能、储能性能等电性能研究现状，探讨了陶瓷含量、孔隙结构、界面性能等因素对复合材料电性能的影响机制。
最后，展望了三维连通多孔陶瓷/PVDF复合材料未来的发展方向和应用前景。
关键词：三维连通多孔陶瓷；聚偏氟乙烯；复合材料；电性能；制备方法
近年来，随着电子信息、航空航天、新能源等领域的快速发展，对材料的性能要求不断提高，促进了多功能、高性能复合材料的研究。
其中，将具有优异电学性能的聚合物与力学性能优异的陶瓷材料复合，成为材料科学领域的研究热点[1-2]。
多孔陶瓷作为一种新型无机非金属材料，具有高比表面积、低密度、良好的化学稳定性和热稳定性等优点，在催化剂载体、吸声材料、过滤材料等领域有着广泛的应用[3-5]。
然而，多孔陶瓷的力学性能较差，限制了其在一些领域的应用。
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