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文 献 综 述
聚酰亚胺/铜复合薄膜的制备与研究
聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料，由于其卓越的耐高低温，高机械强度、低介电常数、耐辐射、耐腐蚀、耐烧蚀等性能，自20世纪60年代出现以来，广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近年来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一[l4]。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景己经得到充分的认识。近年来，鉴于聚酰亚胺优异的综合性能和广泛的应用前景，越来越多的被选作纳米复合材料的基体材料。纳米金属，由于在光、电、磁等方面特殊的性能可以有效赋予聚酰亚胺某种特殊的功能，同时聚酰亚胺优异的性能可以满足纳米复合材料在苛刻条件下的使用。目前，以聚酰亚胺为基体的纳米金属复合材料己经成为人们广泛关注的重要研究方向[5,6]。
聚酰亚胺(PI) 耐高低温，力学性能、电学性能及稳定性能优异［7］，被广泛用于微电子、光电子、光学及航空领域中［8，9］。化学镀铜可在非导电基体上进行，并能用于多个领域，如 PCB 和装饰表面制造、超大规模集成电路制备等。然而，欲在 PI 上化学镀铜，必须要先在其表面制备出一层贵金属微粒，以便使之具有催化还原铜的能力。
1.1 化学镀铜技术概述
PI/Cu复合薄膜的制备方法有电镀和化学镀。最好的方法是化学镀的方法，化学镀又称自催化镀，是指在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自行催化氧化还原反应的原理，在机体表面化学沉积形成金属或合金
1.1.1化学镀铜原理
化学镀铜是在具有催化活性的基体上形成铜镀层的一种工艺。为了使化学镀铜反应在PI基体表面上顺利进行，必须在基体表面上制备出一层贵金属微粒，使基体表面具有催化铜的能力。作为催化剂和晶种的贵金属（如银）很难直接镀在聚酰亚胺薄膜表面，因此需要先对聚酰亚胺表面进行改性。整个镀铜的原理主要包括以下三个方面：
（1）聚酰亚胺薄膜的表面改性；
（2）聚酰亚胺薄膜表面银粒子的制备；
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