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1、前言在绝缘类导热填料中，一般添加的导热填料有金属类（如银、铝、铜等）、金属氧化物（如氧化铝、氧化镁、氧化锌等）、陶瓷类（如氮化铝、二氧化硅、碳化硅氮化硼等）和碳（如石墨烯、碳纳米管、碳纤维等)［1］。
由于金属类和石墨烯碳纳米管等具有导电性，所以不适用于高绝缘场所。
六方氮化硼（h－BN）具有宽带隙(5.2eV)、高热导率（理论计算约2000W/(mK)，经验380W/(mK)、耐高温抗氧化性等优异的物理化学性能，能够在提高聚合物热导率的同时，还保持优异的绝缘性，近年来在绝缘导热复合材料领域备受青睐。
氮化硼（BN）是由氮原子和硼原子所构成的晶体，具有几种不同的变体，分别为六方BN（h－BN）、菱 方BN（r－BN）、立方BN（c－BN）、密排六方BN（w－BN）。
h－BN中sp2杂化的层状构造与石墨相似，又被称为白色石墨烯。
h－BN不仅在导热绝缘方面性能优越，还在催化、吸附等方面应用广泛。
六方氮化硼(hexagonal boron nitride, hBN)具有优良的耐热性能、良好的耐腐蚀性能、较低的热膨胀系数、较高的导热率(30~330 W/(mK))、化学性能稳定、介电常数低(1.6~3.5)及体积电阻率高等优点，是最适合的导热绝缘填料[2]。
近年来，hBN填充导热树脂成为导热高分子材料研究领域的一个研究重点。
2、hBN填料的制备方法hBN 属六方晶系，具有类石墨的层状结构，层内B和N原子是靠共价键结合，层内结构紧密、稳定；层间靠范德华力结合，结合力弱，层与层之间易于剥离。
另外，hBN 的每一层由B原子和N原子相间排列成六角环状网络结构，hBN 层中电子为满壳结构，无自由电子，为良好的绝缘体[45]。
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