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文献综述
文 献 综 述 课题的研究意义根据使用目的和工作环境，对LTCC基板材料提出了四个方面的要求：优异的电学性能、热学性能、机械性能和易生产加工性能。
介电性能是LTCC材料最为重要的一个性能，一方面，器件系统信号的延迟时间主要取决于基片信号延迟时间，因此高频、高速器件须选用低介电常数的基板材料；另一方面，在射频器件中，谐振器尺寸大小受材料介电常数的限制[1]。
同时，选用材料时介电损耗也是一个重要参数，它直接决定了器件的损耗，介电损耗越小器件在高频环境下工作越稳定，发热情况显著改善[2]。
为了进一步保证器件使用时的可靠性和使用寿命，材料的热学性能和机械性能，尤其是热膨胀系数，都应考虑在内。
综合考虑国际几种惯用的LTCC基板材料及其性能指标，CBS微晶玻璃以其介电常数低、热膨胀系数低、可与贵金属电极共烧等优点，获得广泛关注[3-5]。
成型时的压力大小和保压时间，烧制时的温度制度及保温时间，将对CBS微晶玻璃的性能产生显著影响，尤其是介电性能。
微晶玻璃，是一种既含有陶瓷晶相又含有玻璃相的复合材料。
它是由易析晶的高温熔体在冷却过程中迅速跳过晶体成长区直接冷却成为玻璃，此时微晶玻璃内部晶体与玻璃两相的比例由物料性质和熔制工艺共同决定[6]。
普通玻璃内部的原子排列短程有序、长程无序，这就形成玻璃易碎的缺点，而微晶玻璃利用了热力学内能和动力学之间的相互抑制的物理过程达到一个新的平衡[7]。
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