文献综述（或调研报告）：
1 电子封装材料及其发展
1.1 电子封装材料概述
电子封装是指把组成电子系统的各个元件（各组成部分），进行合理布置、组装、键合、连接、与外界隔离以及保护等操作工艺[1]。电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，具有良好电绝缘性的基体元件，其主要功能为机械支巧、散热、信号传递、芯片保护等[2]。电子封装材料在电子元件中有着至关重要的作用，其不仅对芯片具有机械支撑和环境保护作用，使其避免大气中的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使集成电路芯片能稳定地发挥正常功能，而且封装对器件和电路的热性能乃至可靠性有着决定性的作用。电子封装材料从根本上决定了电子器件的性能、制备工艺、应用及发展前景等[2]。
因电子封装材料需与其所承载的电子元器件集成在一起，故其必须和其承载的元器件在电学性质和理化性质等方面相匹配。基于此，当前对新型的电子封装材料总体上有以下性能要求[1-4]：
（1）良好的热物理性能。包括高导热率和与元器件（主要是Si和GaAs等芯片材料）相匹配的热膨胀系数；
（2）较好的机械支撑能力。以降低电子产品在装配、运输和使用等环节中受到的挤压、震动、摩擦等外力对电子元器件的损害；
（3）良好的气密性。良好的气密性使得电子封装材料能抵御有害环境如高温、高湿、腐蚀、辐射等对电子器件的影响；
（4）良好的加工成形和焊接性能。以便各级不同封装材料间的密封结合以及整体封装结构体系的优化设计。
（5）较低的密度，以减轻电子器件的重量，满足日常生活对电子产品小型化和便携性的需求。
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