文献综述
低银SnAgCu无铅钎料研究现状
摘要：本文首先概述了无铅钎料的优势以及存在的问题，然后介绍近几年来国内学者在低银SnAgCu无铅钎料焊点可靠性研究领域取得的成就，通过添加适量合金元素或稀土元素改善SnAgCu无铅钎料的熔点、润湿性能、力学性能等。最后，就无铅钎料的研究现状作出总结--新型低银SnAgCu无铅钎料的研究具有重要的科学意义和应用前景。
关键词：无铅钎料、低银SnAgCu无铅钎料、可靠性研究、发展现状
1 引言
Sn-Ag-Cu系无铅钎料具有良好的润湿性能、较好的力学性能和抗疲劳性能。但由于Ag元素价格昂贵，所以研究者们开发了一系列低银无铅钎料。但接着又发现Ag元素含量降低将伴随着钎料的熔化区间增加[1]，工艺性能下降[2]。如何平衡Sn-Ag-Cu系钎料的成本和性能的要求,成为了当今的研究热点和难点[3]因此，本课题在前期研究基础上，选取无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7-Cu钎料为基体，在其中加入不同含量的Ga元素，研究不同添加量下，Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料的润湿性能、力学性能以及组织形貌的变化规律，探讨Ga元素的作用机理，以期研发出具有高性能、低成本、高可靠性的新型无铅钎料。
2 低银SnAgCu无铅钎料焊点可靠性研究简述
传统Sn-Pb钎料有良好的润湿性能与相变温度、钎焊焊点的力学性能，但同时，Pb属于有毒重金属对人和环境有害。所以Sn-Ag-Cu系无铅钎料要代替传统Sn-Pb钎料应具备[4]
:性能与传统Sn-Pb钎料相似或更加，无毒，低成本的特点。
表1.1为一些常用的合金元素相对于Pb的相对价格。
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