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文 献 综 述1. 引言21世纪电子产业的发展正在影响着人们生活的方方面面，电子产品也随着电子产业的发展趋向于小型化、数字化、集成化。
这种发展趋向对承载元件的封装基板提出了更多要求，其中高热导率，高电阻率及低介电常数是对电子产品封装基板材料的基本要求，除此之外还要求封装基板材料有良好的热膨胀系数，易加工等等。
目前常用的电子封装材料有有机封装，金属封装和陶瓷基封装[1-5]。
有机封装主要指塑料封装，目前塑料封装在封装领域应用最广，塑料基封装材料的特点有价格成本低、密度小、成型工艺简单、介电常数低等，但塑料材料的导热性能差，阻碍了有机封装材料的发展；金属基封装优点有导热性能好，机械强度好等，但是金属基封装的热膨胀系数不匹配密度大等缺点限制了其广泛使用；陶瓷封装材料相对于塑料材料和金属材料优势表现在以下几个方面[1]：（1）绝缘性能高，可靠性好。
（2）介电性能优异。
（3）热膨胀系数小。
（4）热导率高。
（5）化学稳定性好。
故陶瓷基封装材料在电子封装工程中得到了广泛使用。
在微电子技术趋向于小型化，数字化的发展过程中，低温共烧技术逐渐得到人们的关注。
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