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文献综述
1.前言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是为了实现电子元件的小型化和多功能而发展起来的。
这种技术提供了一种方法，使用一张薄片来实现多芯片封装，薄片充当衬底，在上面涂上导电、不导电和/或电阻性浆料。
然后这些单片被压合在一起，并在一个步骤中共烧。
烧结温度设计在1000℃以下，使得如银和金这样的低电阻率导体共烧成为可能。
高导电性使模块之间的信号快速传输，同时最大限度地减少能量损失。
低温共烧陶瓷材料经常被用作封装的衬底，例如，在双频平衡器、带通滤波器、配电网络、点对点收发器(无源元件)、压控振荡器、介质谐振器振荡器、放大器和单平衡混频器(有源元件)中。
2.生瓷带要求的性能烧结后的生瓷带将承载无源元件和导体。
因此，生瓷带的性能关乎其实际应用。
生瓷带是由无机粉末和有机添加剂如粘合剂、增塑剂、分散剂等组成的一种较厚的复合膜。
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