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前言微波复合介质板是覆铜箔层压板中的一类，用于制造微波频率段工作的印制电路板，由主体部分的复合介质基材及其上所覆盖的铜箔或铜箔及金属板组成。
微波复合介质板在宽广的频率范围内介电性能优异，可以满足多种频率下阻抗匹配的要求，能适应电子设备小型化、轻量化、高性能化和多功能化的发展方向，目前已经广泛应用于各类军民用电子设备收发天线、馈线电路、功率电路中[1]。
而为了获得一种具备优异的介电性能、力学性能和加工性能的微波介质材料，可以以聚合物为基体，采取适当的填料和复合工艺，在聚合物基体的基础上，适当的提高其介电常数，制备微波介电性能、力学性能和加工性能优异的复合材料，希望获得的聚合物基微波复合材料满足特殊领域的应用要求[2]。
1. 微波介质基板发展简史20世纪30年代末，Hakki [3]通过理论研究证明了电介质材料在微波电路中可用作介质谐振器的可能性。
1968年Cohn等[4]利用TiO2陶瓷材料试做了微波介质谐振器，但因当时陶瓷材料不能满足微波电路的要求，且陶瓷助烧及改性技术尚未得到充分发展，从而很大程度上限制了陶瓷材料在介质谐振器方面的应用。
直至20世纪70年代初，美国Masse等[5]首先研制出BaO-TiO2系陶瓷，具有高介电常数、高Q值、谐振频率温度系数较小的特点，使微波介质材料达到了实用化的阶段。
从此开始，以研究金红石TiO2为起点，揭开了微波介质陶瓷发展史上的帷幕[6]。
接着在80年代，日本提出了R-04C，R09C等不同类型材料的微波性能，在这之后，德、法等欧洲国家也相继开始了这方面的研究。
目前，日本在该领域的研究后来居上，村田、松下、NGK等公司都有其各具特色的微波介质材料体系；美国、欧洲也没有停止研究工作，不断有研究报告发表。
我国对微波介质陶瓷材料的研制开始于80年代初。
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