毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述1. 概述1.1uv减粘胶简介 UV减粘胶是常态上显示高的粘接力，经过紫外线(UV)照射后粘接力急剧下降的一类胶黏剂，可被应用于半导体产业中的芯片加工工序中，尤其在硅片打磨、在芯片加工成型后的切割阶段起到了非常重要的固定作用。
UV减粘胶一方面要求极高的粘接力以保障晶圆切割或打磨阶段的稳定性，另一方面要求在UV照射后表面基本上无残留胶或断胶等情况,从而保证后续工序进行，因而引起了国内外广泛的研究兴趣。
现有的减粘胶往往成本较高，且剥离后易产生残留。
因此，有必要开发一种易剥离，剥离后无残胶且制备方法简单、成本低的减粘胶[1-3]。
自20世纪80年代末首次出现了专门用于芯片加工的UV固化可剥离压敏胶带的专利JP62062833，JP01297483后，目前广泛使用的减粘胶大多由丙烯酸酯类共聚物组成。
例如Kanji Suyama等提出在365nm的光强下照射由丙烯酸丁酯(BA)和基于O-酰基脂光不稳定交联剂所组成的减粘胶。
oEriko Sato等人将丙烯酸1 -异丁氧基乙酯(iBEA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)和丙烯酸2-羟乙酯(HEA)重复单元组成的缩醛保护的丙烯酸共聚物添加到可剥离压敏粘合剂上，含有大于l0mol%的HEA单元和大于70mol%的iBEA单元的无规共聚物可在不锈钢和聚对苯二甲酸乙二醇酯支撑膜两侧，通过光固化实现自发剥离[4-5]。
1.2uv减粘胶的脱粘性能研究进展1.2.1uv减粘胶的脱粘性能概念粘合强度是热固化后的BDB粘合剂的剥离强度，剥离强度是热/UV双重固化后的BDB粘合剂的剥离强度。
剥离强度是德国万能试验机（Zwick/RoellZ020GB/T2790-1995）以100mm/min的释放速度测量的[6-8]。
1.2.2uv减粘胶的脱粘性能的影响因素引发剂的添加量越大，固化速度越快，但也导致交联密度降低，影响粘接性能。
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