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文 献 综 述1引言近年来，电子器件朝着微小化、集成化快速发展，因此要求其材料具有优异的导热和耐热性能[18]。
导热高分子材料因具有良好的热传导性能而被广泛使用。
导热高分子材料分为本征型导热材料和填充型导热材料。
本征型导热高分子通过改变聚合物的自身结构来提高导热性，但成本高、难度大、难以实现工业化生产。
填充型导热高分子是将高热导率的填料加入到聚合物中，成本低、工艺简单，但是填料的加入会在一定程度上影响材料的性能。
可瓷化耐高温高分子材料的出现解决了这一问题。
可瓷化耐高温高分子材料是一种新型的聚合物基复合材料，在常温下能保持高分子材料的特性，高温时能够迅速瓷化成一种具有一定强度且能够自支撑的多孔陶瓷材料，从而起到热防护作用。
且可瓷化耐高温高分子材料的成型加工与传统的高分子材料的加工相同，所以发展较快[4]。
2基本构成可瓷化耐高温高分子材料以聚合物为基体材料，添加成瓷填料、低熔点助溶剂、耐高温填料以及其他助剂配合而成。
2.1基体材料理论上讲，加入无机填料仍能保持良好机械性能的聚合物均可作为可瓷化耐高温高分子材料的基体材料，例如聚乙烯、聚丙烯、EPDM橡胶、EVA弹性体、硅橡胶、PVDF等[19,20]。
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