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文 献 综 述 1、前言导热高分子复合材料作为热管理材料广泛应用于国防建设和国民经济中的各个领域。
近年来，电子行业尤其是LED节能灯产业的飞速发展，使导热复合材料的市场需求量大增。
随微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术的高速发展，电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小方向发展。
在高频工作环境下，电子元器件工作环境向高温方向迅速移动，电子元器件产生的热量也迅速增加。
在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键性因素。
有资料表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％；50℃时的寿命只有25℃时的1／6[1]。
因此开发具有良好导热性能的新型高分子功能材料，满足电子元器件长期可靠的运行已成为导热材料的重要发展方向。
高分子材料具有质轻、耐腐蚀性优、价廉、绝缘性能佳等诸多优点，但其导热性相对较差。
目前，通过合成本征型或完整晶型聚合物来提高其导热性能的研究报道相对较少，而采用外加填料法制备高导热型复合材料的研究报道相对较多。
导热高分子复合材料是以聚合物为基体，填充无机导热材料，有的还伴有纤维增强的多相体系复合材料[2]。
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