文献综述
文 献 综 述1.概述1.1简介 在过去的一个世纪里，合成粘合剂的发展有了很大的进步，该领域的进步在许多方面与合成聚合物的总体发展密切相关。
如今，粘合剂几乎存在于生活的方方面面；应用范围从胶带到永久性强力胶到具有高承载能力的结构胶。
根据应用和基底，粘合剂必须满足不同的要求；因此，采用了各种材料类型，包括热塑性聚合物、热固性树脂、弹性体，甚至一些陶瓷材料，通常是与(较低分子量)添加剂如增粘剂、抗氧化剂、硬化剂和填料的复杂配方。
有时需要拆开粘合剂，但是聚合物基粘合剂的高分子量和通常的交联性质所赋予的高粘度阻止了它们的容易移除和抑制或复杂的剥离、再粘合、(寿命终止)回收和修复。
在这种背景下，按需剥离(DoD)粘合剂技术的发展引起了迅速增长的兴趣。
目前轻松移除的伤口敷料、半导体制造中的临时固定、以及组件的修复、更换或回收的技术日渐成熟。
虽然许多剥离技术通过赋予粘合剂物理性质的变化来利用热量来降低粘合强度，但光诱导剥离技术代表了一个新兴领域，而且探索得更少。
光照射是热剥离的一种有吸引力的替代方法，因为它允许有效的、无接触的、可在时间和空间上控制的远程刺激。
此外，辐射波长、强度和时间等因素可以轻松调整，通常可以将能量集中进入粘合剂，并最大限度地减少或避免(敏感)基材的暴露。
由于其显著的工业相关性，早期关于刺激诱导可剥离粘合剂的工作集中在压敏粘合剂上。
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