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文献综述
1. 电子封装材料简介电子封装材料种类主要有陶瓷封装材料、金属封装材料、塑料封装材料，其中陶瓷封装材料和金属封装材料价格昂贵，不适用于民用领域。
环氧树脂作为最常见的塑料封装材料，价格低廉，具有优良的机械性能、介电性能和良好的加工性能，在各个领域都具有广泛的应用，在航天航空、电子元器件等领域也得到较为广泛的应用。
但环氧树脂热导率较低（0.1～0.3 Wm-1K-1）[1]，热能的传输能力差。
为提高环氧树脂热导率，常见的较为经济有效的方法是填充高导热填料，形成环氧树脂基导热复合材料[2]。
2. 导热填料在基体材料中添加本征热导率高的填料，是提升复合材料热导率最有效的方法为构建导热通路。
导热填料在基体材料中的分布状态对于提升复合材料的热导率影响巨大。
在填料分布不均时，填料粒子彼此孤立，不能良好的分散，导热通道无法构建，热量就无法有效传递。
常见的高分子导热金属填料主要有Au,Ag,Cu,Al,Zn。
由于Au和Ag的价格昂贵,因此使用较少;Cu,Al,Fe金属粒子价格较低,导热系数高,常作为导热填料使用。
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