文献综述
文 献 综 述1.概述高分子复合材料具有高导热性和良好的电磁屏蔽性能，是现代微电子器件的重要组成部分。
然而，对于大多数报道的电磁干扰(EMI)屏蔽复合材料来说，高导热率并不容易实现，而且由于对传热路径的控制不佳，提高的效率通常很低。
[1]目前，千兆赫电子系统和电信设备的广泛发展已经将电磁污染提高到前所未有的水平，这证明了在各种应用中积极寻求新颖和有效的EMI屏蔽材料解决方案的必要性。
[2]此外，在电气设备中，EMI屏蔽材料是通过吸收电磁能量并将其转化为热能来避免电磁辐射污染的广泛应用材料。
[3,4]然而，电子元件产生的大量热能可能会导致过热，而过热往往会导致快速老化甚至电子设备的故障。
[5,6]为了解决这一问题，电子设备通常需要使用高导热系数(TC)的EMI屏蔽材料，以加速散热，改善热管理。
[1,7,8]因此，设计一种先进的EMI屏蔽和导热材料将具有广阔的应用前景。
2.先进EMI屏蔽和导热材料的研究进展本征型导热高分子因制备工艺极其复杂、成本高而难以应用。
故目前导热高分子主要以填充型为主，制备导热高分子常用填料主要有零维填料（三氧化二铝、氧化镁）、一维填料（碳纳米管、碳纤维）和二维填料（石墨烯）。
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