文献综述
文 献 综 述1. 前言20 世纪以来，中国的电子工业飞速发展，逐渐成为国民经济一大支柱。
但 无论是应用在医疗、军事还是通信方面的绝大多数电子产品都要求在干燥条件下 作业和存储。
据不完全统计，全世界每年约有 25%的工业产品由于潮湿引起的电 子元器件损坏而造成质量问题。
尤其对于电子工业来说，潮湿的危害已经成为影 响产品质量的主要因素之一。
因此，如何在电子元器件存储或作业过程中进行湿 度控制成为了当下一个亟待解决的问题。
为了解决这个问题，我们通常选择在电 子元器件外包覆吸湿材料或在电器控制柜中放置吸湿材料。
目前应用最广泛的两 类吸湿材料分别为无机盐类吸湿材料和有机高分子类吸湿材料。
其中无机盐类吸湿材料虽然具有吸湿速率快、吸湿容量大的特点，但其吸附 水汽时容易发生液解、膨胀结块等问题，这会造成金属电子元器件的腐蚀和系统 总体除湿能力的下降[1-3]。
有机高分子类吸湿材料不仅含有亲水基团，容易进行 分子设计，而且吸湿量增加也会使其具有自支撑性，但该类吸湿材料的吸湿速率 及容量要明显低于无机盐类吸湿材料。
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