毕业论文课题相关文献综述
1. 碳化硅简介 碳化硅由于其具有硬度高、强度高、耐磨性好等特点，常被当做磨料使用。
现已发展为现代国防工业，高新技术的重要原材料。
但是由于碳化硅晶体结构特殊具有高强的共价键，其具有高强度、耐磨的性质的同时，也有较大的脆性[1]，导致其作为磨料寿命较短。
碳化硅单晶具有带隙宽、抗电压击穿能力强、热导率高、饱和电子迁移率高等优良性质[1]，适合制备高功率、高频率、耐高温的电子原件。
目前，采用无压渗浸法制备的高体积分数碳化硅颗粒增强的铝基复合材料，已经用于遥感、高分、风云等系列的二十余颗卫星上的航空相机光结构[2]。
2. 碳化硅颗粒增强体铝基复合材料 2.1 碳化硅颗粒增强体铝基复合材料概述 大多数金属的延展性好，但强度低耐磨性不好。
若将碳化硅作为颗粒增强体和金属制成复合材料，利用金属良好的延展性和碳化硅的耐磨性，可以提高材料的耐磨性和延展性以及抗疲劳能力[2]。
这种材料综合了碳化硅颗粒和铝基的优点，具有材料的各向同性、良好的尺寸稳定性、良好的耐高温性能、良好的力学性能、良好的抗疲劳性和断裂韧性、良好的导热导电性能等优良性能[3, 4]。
2.2 碳化硅颗粒增强体铝基复合材料的制备 碳化硅颗粒增强体铝基复合材料的制备方法有粉末冶金法、搅拌铸造法、挤压铸造法、喷射沉积法、压力熔渗法、无压浸渗法等[2-7]。
二者表面结合方式主要有静电作用结合、机械结合、界面化学结合、化学结合，四种结合方式。
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