摘要
金刚石/铜基复合材料由于结合了金刚石的优异导热性和铜的良好导电性、延展性等优势，在电子封装、散热器件等领域展现出巨大的应用潜力。
然而，金刚石与铜之间较大的界面热失配和化学惰性导致界面结合强度低、界面热阻高，严重制约了复合材料整体性能的提升。
针对这一问题，界面结构调控成为改善金刚石/铜基复合材料性能的关键。
本文综述了金刚石/铜基复合材料界面结构的研究现状，阐述了界面结构与复合材料性能之间的关系，重点介绍了近年来国内外在界面结构调控方面的研究进展，包括表面预处理、添加剂合金化和新型制备工艺等，并对不同调控方法的优缺点和适用性进行了比较分析。
最后，对金刚石/铜基复合材料界面结构调控的未来发展方向进行了展望。
关键词：金刚石/铜基复合材料；界面结构；调控方法；性能；应用
随着微电子、光电子等高集成度、高功率器件的快速发展，对材料的热管理能力提出了越来越高的要求。
金刚石作为自然界已知导热率最高的材料（高达2000W/(m·K)），成为制备高性能散热材料的理想选择[1]。
然而，金刚石的高硬度和化学惰性使其难以加工和与其他材料复合，限制了其应用范围。
铜具有优异的导电性、导热性和延展性，是电子封装、散热器件等领域常用的金属材料。
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