毕业论文课题相关文献综述
一、课题研究背景
温度是物理，化学，生物等领域张最基本的物理量之一，各类生产，试验和生活都离不开温度的控制。在工业生产跟试验研究中，像化工，电力，冶金，航空，航天，粮食储存，食品生产都离不开温度的控制，温度常常是一个很重要的参数。
目前的数字温度传感器是微电子技术，计算机技术和自动测试技术（ATE）的结晶，特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU）。现在的温度传感器正在基于单片机的基础上，从模拟式向数字式，从集成化向智能化，网络化的方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化，高可靠性及安全性，开发虚拟传感器和网络传感器，研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。测量温度的关键是温度传感器，其发展经历了三个发展阶段：
（1）传统的分立式温度传感器
（2）模拟集成温度传感器
（3）智能集成温度传感器
1.传统的分立式温度传感器
即热电偶传感器，热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质影响，具有较高的精度，测量范围广，可从-50-1600℃进行连续测量,特殊的热电偶如金铁――镍铬，最低可测到-269℃，钨――铼最高可达2800℃。
2. 模拟集成温度传感器
模拟集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单
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