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毕业论文课题相关文献综述
一、课题的背景及意义
伴随着半导体集成电路制造技术的不断发展，超大规模集成电路的规模无论在尺寸上还是在集成度上都有了很大的改善，但是由于集成电路的结构和工艺日益复杂，电子产品从质量和经济两个方面都依赖于测试技术的发展与应用，导致一些高精度的集成电路的生产成本取决于测试成本，因此芯片测试的理论和技术也成为研究大规模集成电路的重要部分。
在实际生产中的芯片测试一般是将被测器件放置在恶劣的条件下进行各种电性能测试看能否达到设计最初的要求以此来确保器件的稳定性。当然测试的意义不仅仅在于判断被测芯片是否合格，它还可以通过分析不合格品来提供有用的信息例如：测试本身就存在错误；封装工程存在错误；产品本身设计过程存在问题；对于产品的规范有问题；从而做出相应的改善来提高芯片的合格率。
二、测试的基本原理
1.直流参数测试
直流测试是以欧姆定律为依据用来测试其电参数是否稳定的一种有效途径。往往可以通过在输入管脚施加电压来进行漏电流测试，这样输入管脚和电源或地端的电阻就会有一个电流通过，然后再测量它的管教电流。输出驱动电流的测试就是在输出管脚施加电流使得在输出管脚与电源或地端之间存在一个电势差。
直流测试一般包括：
接触测试即开路短路测试;这一测试要求测试端与被测设备接口正常连接，由于正常情况下输入输出都安有一个保护二极管，我们可以通过测量其电压降的方法来实现接触测试。
漏电：在理想的条件下，可以把输入、三态输出管脚和地之间当做是开路的，当时在实际的电路连接当中，它们之间是高阻态，流经它们最大的电流称为漏电流。
转换电平:转换电平测量决定了工作时输入管脚从高变换到低状态和从低变换到高状态是的最大（VIL）和最小电压值(VIH)。而这两个参数是通过反复运行常用的功能测试得到导致功能失效的那个临界电压值即转换电平，然后再加上保险量就能得到VIL或VIH。保险量一般表示了器件的抗噪声能力。
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