基于MSP430单片机的温度测量与发送模块设计文献综述

 2021-10-06 13:55:14

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文 献 综 述

一、目前技术简介及系统功能

温度是人们日常生活中不可或缺的一项生活信息,同时它作为工业生产过程中一项重要参数,对于工业生产制作更是显得至关重要。目前,温度测量的方法主要是有线定点温度检测,其温度的检测原理就是利用温度传感器检测温度[1],并且能够在单片机的LCD上显示相应数值[2]。但是,很多行业需要一些实时监控的数据来控制环境温度的恒定,所以,能够及时地获得温度变化对于提高生产效率,增加产能有着不可或缺的作用。

温度测量的应用十分广泛,比较常见的比如说蔬菜大棚的温度控制,工业恒温控制作业,医院婴儿房的恒温监控,计算机监控中心的温度恒定控制等。而本系统就是实现对固定环境的温度监测。首先,系统能够通过芯片将环境温度检测出来,并在LCD屏上将温度显示出来。其次,在预设温度监控范围的情况下,如检测出的温度超出范围,则可发出警报。同时,在连接GSM模块的情况下,能够将温度信息通过GSM网络发给需要的用户。

二、系统简介

该系统可分为温测处理中心以及远程信息同步两部分:温测处理中心是由MSP430F5529 单片机及其外围电路、温度传感器(DS18B220)及相关应用软件组成; 远程信息同步则是由GSM无线通信模块(SIM900A) 、移动电话及相关软件组[3]。首先是利用温度传感器DS18B20检测收集相关温度数据[4],然后通过MSP430F5529对测得的温度数据进行判断处理处理,若温度不大于阀值,则将其显示在开发板的数码管[5]。若温度大于阀值,则本地发出警报,将其显示在数码管上,再利用和单片机相连的GSM无线通信模块将温度信息以短消息的方式发送到对应的手机上[6]。

温测处理中心实现温度数据的采集、处理和显示。 远程信息同步则利用GSM无线通信模块(SIM900A)实现了最后的信息传达。

图1.总体系统结构图

三、关于各模块器件的选择

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