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毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述
一、研究背景
当今集成电路在设计和加工技术方面有了飞速的发展,在同一块芯片上集成了数字电路核及模拟功能电路。然而这样一来，虽然能够提供大功能、高性能市场的应用需求包括音视频、多媒体、数据通讯等，然而所设计的芯片越复杂，制造商所面临的设计与测试难度也急剧增加，芯片不工作以及测试开发周期长的情况也频繁发生。因此，成品测试以及可测试性设计的理论和技术已成为集成电路领域中研究的重点。在测试中，测试项目包括DC（直流）测试和FUNCTION（功能）测试及AC （交流）测试,将待测器件置于各种环境下测试其电气特性，若待测器件在恶劣的环境条件下能够达到设计规格书所设定的功能和性能指标，则产品合格通过。由计算机来控制实现这种功能的自动测试设备。为了能够减少复杂度不断增加的芯片的批量生产上市周期以及测试成本，测试工程师需要足够优化测试程序来缩短测试时间，另外通过使用一些相对便宜的测试仪来替代测试设备资源。如今对于一些精度高及有特殊作用的集成电路的成本已经占到芯片生产成本的一大部分，因此对集成电路测试原理、测试方法的探究是很有意义的，而保证测试的准备性以及缩短测试时间也成为测试开发的重点。
二、研究成果及技术发展
传统的测试开发是指串行开发方法，这将使制造商们花费更高的总体测试成本和更长的测试时间及更长的量产周期，因为测试工程师只有在开发后期才能第一次接触到待测器件，这时修补测试问题的费用会高很多。虽然也有可测性设计这样的改善方法但它也只能是通过内置式自我检测架构来提高可测性却仍然不能实现自我处理解决。而改进后的测试开发流程实现了在流片出来的早期就对测试程序进行了调试避免了量产周期的延迟，加快了产品上市周期，通过利用简单的测试设备减少测试复杂度的信息交流。
先进的工艺技术以及设计的复杂度使得需要一种与以往在测试系统上进行产品测试不同的芯片验证技术，现已开发的工程验证系统依靠高度优化的测试程序保证了使用最少的资源来达到最短的测试时间，同时大容量的存储器保存了输入输出管脚的所有数据以便于工程师更易剖析芯片功能以及根源性故障分析。随着测试需求的变化，具有高度灵活性能的测试系统是一个具有高性能和通用化特性的平台，通过升级改造可以满足不断变化的测试要求。
三、工作原理及流程
关于芯片生产流程的简单介绍：首先是对晶圆进行处理，这与产品的使用技术及产品种类密切相关，但最终目标是要实现在晶圆上制作电路和IC元件；然后是晶圆针测这道工序，在晶圆上形成排列的小格，每个小格称之为晶粒，用探针仪对每个晶粒进行电气特性检测，就称之为晶圆测试，晶圆测试对不合格的IC芯片进行第一次筛选，避免封装，减少生产成本；然后对上一道工序下来的IC进行封装通过对晶粒蚀刻引线端并引出管脚以便于与外界电路板连接；最后一道工序是封装测试，即对封装好的芯片进行电气特性检测，也称成品测试，需要模拟芯片的实际工作环境来检测其电气特性，此外还包括引脚和标记的检查等，通过测试来除去不合格的产品。本课题主要研究的是产品的封装测试。
在主要的测试项目中，直流参数测试（DC测试）的依据是欧姆定律, 它可以确定芯片的输入输出管脚是否符合包括各种上升和下降时间、信号建立和保持时间以及高低电压阈值、高低电流规范。DC测试项目中包括：
a、开路/短路测试：这是为了确保器件和测试接口正常连接。O/S测试通过测量输入输出引脚上的保护二极管的压降值来判断是否正常连接功。在二极管上施加正向的偏置电流，得到二极管的压降约为0.7V。将所有引脚电压置为0V，在需要测量的引脚上施加正向偏置电流I，同时测量输出电压，若测得的电压小于0.1V，则该引脚短路，若电压大于1.0V，若处于这两电压值之间则说明该引脚是正常连接的。
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