全文总字数：5249字
文献综述
1.1聚酰亚胺简介 聚酰亚胺（Polyimide,PI）是有机高分子材料中综合性能最好的材料之一，主链中含有酰亚胺环结构，由于主链中含有大量的 π -π 共轭键，聚酰亚胺在机械性能、绝缘性、耐辐射、耐高低温、介电性能等方面具有绝对的优势，因此聚酰亚胺被广泛利用于汽车工业、微电子、航天航空、分离膜、激光等领域。
聚酰亚胺不仅具有特殊的体型结构，同时在分子链中含有大量如苯环、酰亚胺环等芳香基使得聚酰亚胺材料具有较优异的耐高温特性。
总之，聚酰亚胺因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，特别是在电子行业，被认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
上世纪 50 年代 PI 材料开始被研究， 1955 年美国 Dupont 公司发表了第一遍关于 PI在材料应用上的专利， 60 年代 PI 材料开始逐渐商品化，如 1961 年聚均苯四甲酸酐薄膜、1964 年聚均苯四甲酰亚胺塑料的开发。
随后与 PI 相关的涂料、粘合剂、纤维材料和泡沫相继被报道，也由于航空、航天事业的发展，耐高温聚酰亚胺树脂也因此发展起来，从此 PI 材料得到了快速的发展，对聚酰亚胺的研究和开发也越来越多。
聚酰亚胺的性质：光学性能：聚酰亚胺表现为黄褐色，它的吸收范围是550nm-440nm，主要吸收分子链上的发色基团、电荷转移螯合体或反应溶剂等。
电性能：聚酰亚胺绝缘性能良好，尽管分子有羟基的存在，但羟基在亚胺环中呈结构对称，并不影响绝缘性；相对介电常数约为3.4，介电损耗较低，抗老化性能也较优异。
热性能：聚酰亚胺抗高温性能良好，在同类材料中表现突出，普通型聚酰亚胺的初始分解温度约在500 ℃，均苯型和联苯型则分别在550 ℃和600 ℃。
1.2纳米级氮化硼的开发和意义纯PI的导热率非常低（0.25 W m-1 K-1），它不能满足现代电子设备的散热要求。
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
