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一、选题的目的与背景在两物体接触时，由于物体表面不是完全的平面，存在或多或少的凹凸点，所以两个物体接触表面积并非所观察到的面积，其实际接触面积要比名义接触面积要小得多。
热从两界面之间的接触点和空隙或者其他介质传导，从而在两接触面中产生接触热阻。
接触热阻在热传导方面有着很重要的应用，一方面是减小接触热阻已达到更好的传热性能，在电子设备冷却系统中，需要良好的导热装置，释放过高的热量，让电子设备具有更优的工作环境。
另一方面是增加接触热阻达到良好的隔热性能，如在低温下超导体工作中，大接触热阻能很好地提供绝热效果，使具有高灵敏性的超导体因为接触面温度变化而引起的失超破坏。
在接触热阻的探究上，各国学者在理论研究与实验探索上均有重大突破。
接触热阻的发现最早可以追溯到kapitza热阻[1]，而后许多学者在此方面进行深度探究，针对接触热阻的测量和影响因素，在宏观和微观方面进行探究。
在接触热阻的影响因素的探究中，发现温度、压力和表面粗糙度对接触热阻的影响较大。
具体表现为：温度升高，接触热阻越小，压力越大，接触热阻越小，表面粗糙度越大，接触热阻越大。
二、国内外研究现状最早对接触热阻的探究是1941年的kapitza热阻，研究了液氮和铜表面之间的接触热阻。
之后Maddren和Marschall测量了低温恒温下几种金属的接触热导率，发现不锈钢的数据非常符合弹性接触模型，而铝则不大吻合，根据测量的铍结果显示，接触热导并不是总和整体热导率成正比关系[2]。
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