摘要
玻璃基板作为一种重要的电子元器件承载体，在液晶显示器、太阳能电池等领域应用广泛。
随着制造业向高效化、自动化方向发展，玻璃基板切割后的自动去额料技术成为研究热点。
本文首先介绍了玻璃基板切割去额料的相关概念，阐述了其在现代工业生产中的重要意义；其次，回顾了国内外玻璃基板切割去额料技术的发展历程，重点分析了传统人工去额料方式的局限性以及自动化去额料装置的优势；接着，对现有的自动去额料技术进行了分类阐述，详细介绍了机械式、吸附式、气动式等主流方法的工作原理、优缺点及应用范围，并对机器视觉、运动控制等关键技术进行了分析；此外，本文还对不同研究者的研究成果进行了对比分析，总结了现有技术的不足和未来发展趋势；最后，对全文进行了总结，并展望了玻璃基板切割后自动去额料装置的未来发展方向。
关键词：玻璃基板；切割；自动去额料；机器视觉；运动控制
玻璃基板是液晶显示器、太阳能电池等电子元器件的重要承载体，其切割精度和效率直接影响着产品的性能和生产成本。
随着电子产品向轻薄化、集成化方向发展，对玻璃基板的尺寸精度和生产效率提出了更高的要求。
传统的玻璃基板切割后去额料方式主要依靠人工操作，存在效率低下、精度难以保证、易产生安全隐患等问题，已无法满足现代化工业生产的需求。
因此，开发高效、精准、安全的自动去额料装置，对于提高玻璃基板生产效率、降低生产成本、提升产品质量具有重要意义。
2玻璃基板切割去额料技术研究概况玻璃基板切割去额料技术的发展经历了从人工操作到自动化设备的演变过程。
早期，由于生产规模较小，去额料工作主要由人工完成。
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