摘要
金属腔体作为电子设备的重要防护屏障，其对雷电电磁脉冲的屏蔽效能直接关系到设备的安全稳定运行。
然而，实际应用中金属腔体不可避免地存在各种孔洞，这些孔洞会显著影响腔体的屏蔽性能，甚至成为电磁脉冲入侵的主要通道。
本文围绕“金属腔体孔洞对雷电电磁脉冲屏蔽效能的影响”这一主题，首先阐述了雷电电磁脉冲的特性、电磁屏蔽理论以及屏蔽效能评估方法等基本概念。
其次，回顾了金属腔体屏蔽效能的研究现状，包括理论分析、数值仿真和实验测量等方面，并重点分析了孔洞对屏蔽效能的影响机制，如孔洞的形状、尺寸、数量以及分布等因素。
最后，对该领域未来的研究方向进行了展望，包括新型屏蔽材料的研发、多物理场耦合仿真分析以及人工智能技术的应用等。
关键词：雷电电磁脉冲；金属腔体；孔洞；屏蔽效能；数值仿真
随着电子技术的快速发展和电子设备的广泛应用，电磁环境日益复杂，其中雷电电磁脉冲(LEMP)作为一种瞬态、高能量的电磁干扰源，对电子设备的正常工作构成了严重威胁。
LEMP具有上升时间快、峰值场强大、频谱范围广等特点，能够通过多种途径耦合进入电子设备内部，造成设备性能下降甚至永久性损坏。
为了有效地保护电子设备免受LEMP的干扰，金属腔体屏蔽技术得到了广泛应用。
金属腔体利用其良好的导电性能，可以将电磁能量反射或吸收，从而在腔体内部形成一个相对安全的电磁环境。
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