毕业论文课题相关文献综述
1.课题研究背景及意义当今社会，随着电子技术等行业日新月异的发展，集成封装的工艺越来越成熟，设备都朝着高性能、微型化的方向不断迭代更新。
在设备的性能、便携性得到极大的提升的同时，也带来了狭小受限的空间内热流密度急剧上升的问题。
根据美军整体计划分析报告，约有55%的电子设备的失效，是工作温度超过允许的数值引起的，并且电子元器件的温度每升高10℃，其工作的可靠性便会降低50%左右。
因此，为了使电子元件能够在其允许的温度范围内正常工作，寻找安全、稳定、经济、可行的散热方法，就成为了目前亟需解决的重要问题。
目前，最为广泛使用的散热装置，是传统的旋转式风扇，其工作原理是通过叶片的旋转带动周围气流的运动，从而实现强化对流换热，减少电子元件聚积的热量。
故伴随着散热要求的提高，决定其换热效果的风扇转速、换热面积（即扇叶的面积）也必须随之增大。
然而随着风扇转速的提高，会导致风扇的噪音等级增大；而扇叶面积的增大，也会带来风扇体积增大的问题，这与节能减排、微型紧凑的目标背道而驰。
近年来，作为一种可行的替代方案压电风扇应运而生。
压电风扇是一种利用压电材料（如聚偏氟乙烯PVDF薄膜、石英晶体、镓酸锂、压电陶瓷等）的逆压电效应，将压电材料作为驱动器，并与弹性膜片结合固定，在接入交变电流时，压电材料迫使弹性膜片弯曲，并且通过周期性激励使其形成谐振，膜片谐振从而带动周围空气流动，进而带走多余的热量。
由于压电风扇的工作模式是基于摆动、谐振的方式，相较于传统的旋转扇叶式风扇，可以更好地在狭小的受限空间内工作。
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