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文献综述
文 献 综 述一前言高空环境十分特殊：大气压力低，对流运动少，臭氧集中，太阳辐射不断变化，随着平流层空间的开发，机载仪器舱等会遇到低压、大热量输运等问题。
一方面，低压环境将对空气的密度、运动粘度以及导热率产生影响，与低空常压的传热过程不同，所以可以通过修改地面的自然对流放热公式,使其适应高空的需要。
另一方面，虽然目前已发展一些大功率冷却技术（如强制风冷，液体冷却等），但受到花费、可靠性和封装技术等挑战，普通的空气冷却仍然在航空航天的热控手段中扮演重要角色。
在一个高度集成化的电子设备中，其一般发热集中，散热面积有限，其通态电阻、正向压降、阈值电压、导通电流等参数均会随温度的变化而变化[1]，如得不到有效的散热，极有可能导致电子设备频繁出现故障、死机，甚至烧毁电子设备。
美国空军部门曾调研得到，由温度引起的失效率高达55％，电子设备的可靠性随着温度每增加１℃从而下降5％[2]。
因此研究高空飞行器设备舱内电子设备的自然对流耦合传热特性和热控制具有重要意义。
本文将会在不同热边界条件时，分析高空飞行器舱内电子设备的自然对流换热问题。
建立仪器舱内发热元件的传热模型，高空飞行器仪器舱外部和舱体热导率，建立合理边界条件，接着按照计算和数值模拟的结果来分析发热功率，发热元件尺寸，位置等因素对自然对流传热性能的影响规律，对热量传递的稳态和非稳态模型进行优化分析。
二国内外研究现状电子设备的正常运行与温度有很大关系，温度越低设备运行越稳定，器件温度每降低六至十摄氏度，寿命即可提高一倍[3][4]。
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