文献综述（或调研报告）：
电子器件传热特性的研究现状
摘要：本文总结了电子器件传热特性的数值模拟及实验研究进展，介绍了常用的电子器件传热特性的研究方法和当前的研究现状。并对电子器件疲劳可靠性做了简要介绍。最后总结了当前电子器件传热特性的研究中存在的问题及可以改进的方向。
关键词：电子器件 传热特性 疲劳可靠性
1、引言
从1947年人类造出第一个晶体管，尤其是随着集成电路的飞速发展，各种先进的电子封装技术迅速发展[1-3]。随着电子器件朝着小型化、高度集成化发展，电子器件承受的热流密度逐渐提升。电子周期性的开关或者工作环境温度的周期性变化都造成电子器件遭受温度周期性变化的工作环境。统计表明，周期性温度变化占到电子器件失效原因的55%[4]，因此对电子器件进行热管理和热分析成为一个值得研究的方向。
2、电子封装简介
为了充分发挥电子元件的功能、实现其与外界电路的可靠电气连接并能得到有效的机械和绝缘保护，需要将其封装在容器中。电子封装就是将电子系统物理实现的过程，即根据电路图将硅片、陶瓷、金属、有机物等物质制造成芯片、元件、板卡、电路板并最终组装成电子产品的整个过程[5]。如图1所示，整个过程可以分为零级、一级、二级、三级封装，零级封装是指将单晶硅片制成晶片，一级封装是指芯片封装，二级封装为印刷板级封装，三级封装为母板级组装。
图1电子封装的封装层次[6]
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