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文献综述
电子设备的小型化导致了各种工程领域的进步，包括空间技术、国防系统、航空航天应用、制造技术、工业过程和消费电子。
由于我国经济发展水平和生活水平的提高，人们更注重于手机、平板、笔记本电脑等电子元件的便携性。
然而，随着电子元器件热流密度的快速增长和对微型器件尺寸要求的不断提高，电子元器件的散热成为一个关键问题。
为了满足对高性能电子元件的需求，电子芯片的热流可能超过400 W/cm2。
不断缩小的元件尺寸、逐渐增加的单位面积热功率会导致电子元件的温度过高，此问题不仅会影响电子元件正常运行，还会影响电子元件使用寿命，严重的情况下还会产生爆炸，人身安全问题存在隐患。
由于电子元件的过热会降低元件的性能和可靠性，甚至导致元件失效，因此需要采用高性能的冷却技术来保持器件温度较低，以获得可接受的性能和可靠性。
电子元件的主要冷却方式：热管冷却技术、液体冷却技术、空气强迫对流冷却技术（强制散热或冷却方法）。
空气强迫对流冷却技术是通过在电子元件周围使用电扇，加快电子元器件周围空气的流动，带走热量。
广泛应用于电子元件的冷却是由于该冷却技术结构简单、使用安全系数高、安装简便、安装的成本较低。
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