毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述1、研究意义覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL,简称覆铜板)最主要的用途是制造印制电路板(Printed Circuits Board,PCB),其广泛用于电子通讯和仪器仪表,是电子工业的基础材料。
而电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展,因此对高性能电子材料提出了更高的要求。
此类材料覆铜板不仅要具有优异工艺性和力学性能的同时,还必须具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐热性能,以满足现代科技信息产业的要求。
[1-2]2、现状移动通信技术诞生于20世纪80年代，记过数十年的快速发展，目前已成为连接人类社会的基础网络信息。
随着第五代移动通信技术（5G）的开发，万物互联、自动驾驶、智能社会等改变人们生活方式的愿景正越来越近。
[16]作为通用目的技术，5G 将全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施，预计 2020 年中国将成为全球最大的 5G 市场。
5G 通讯技术采用毫米波波段，而电磁波的波长越短，其绕射能力就越差，传播过程中电磁波的衰减也越大，这就造成信号在传播过程中抗干扰能力较差。
[17]因此 5G 通讯基站的铺设密度相较于 4G 基站数量要有一定数量级的提升，以保障 5G 信号的强度和信号传输的稳定。
同时 5G 通讯对覆铜板材料也提出了更为严格的要求，常规的 FR-4 覆铜板已远远不能满足需求，因此高频覆铜板应运而生。
适用于生产高频覆铜板的树脂材料有很多，如聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO/PPE）、氰酸酯（CE）、聚酰亚胺（PI）、烯烃类树脂、液晶高分子（LCP）等等。
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