基于5G通讯的PTFE基高频覆铜板的研究文献综述

 2021-10-23 21:42:35

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文 献 综 述1.引言随着先进信息社会的发展,信息传输趋向于要求更高的速度和频率,尤其是在无线网络、卫星通讯以及汽车雷达等领域都开始要求必须采用高频设计。

如若仍采用以前的常规印制电路板,则会出现热量和传输损耗增大,信号延迟现象加剧,通信系统的稳定性、可靠信变差。

因此,研究发展高频基板是必然趋势[2-5],并且具有低介电常数和高可靠性的新型覆铜箔层压板正在取代传统的层压板。

[1] 近来,为了使高性能覆铜层压板能够应对从微波到毫米波区域的频带,已经进行了许多研究来开发高性能树脂。

[6]这些研究表明,聚四氟乙烯(PTFE)树脂非常适合用于高速数字和高频微波覆铜层压板。

[7]且因信号的传送率与材料介电常数的平方根成反比,介电常数过大易造成信号传输延迟,因而高频基板须有较低且稳定的介电常数(Dk);信号传送的品质跟所用材料的介质损耗有关,介质损耗越小,信号损耗也越小,故基板材料的介质损耗(Df)必须小;高频基板多为覆铜板,其热膨胀系数应尽量与铜的一致,避免因受热变化不一致导致在冷热变化时造成铜箔分离;水分会严重的影响材料的介电常数与介质损耗,从而要求高频基板材料应有较低的吸水率;高频基板的应用环境复杂,会应用于潮湿的环境中,也会与应用于温差大的环境中,甚至会应用会有化学腐蚀的环境中,这就要求高频基板材料的耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等性能也必须良好。

[8]PTFE的优势包括在最宽的频率范围内的高温稳定性,出色的化学惰性,低吸湿性和优异的介电性能。

[9]但是PTFE还有其他缺点,包括高热膨胀系数,低机械性能以及与许多其他材料的粘合性差。

当填充二氧化硅和少量微纤维玻璃时,基于PTFE的层压板可提供良好的性能。

[10]但是,关于玻璃纤维增强PTFE覆铜箔层压板的加工和特性的文献很少。

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