毕业论文课题相关文献综述
一、引言21世纪的到来，电子产品已经深入人们日常生活中的各个领域。
随着电子技术、加工技术和超大规模集成电路的发展，电子元器件的散热问题也逐渐凸现出来[1]。
电子元器件正常的工作温度范围一般为-5~ 65℃[2]，如果电子元器件工作于该温度范围之外，会对元器件的性能及寿命造成非常大的影响。
因此，散热问题就成为电子元件应用的一个瓶颈，为了解决这一问题热管技术应用而生，热管是一种能快速将热能从一点传至另一点的装置，由于它具有超常的热传导能力，而且几乎没有热损耗，因此它被称作传热超导体[3]。
二、热管简介（一）概述热管的原理首先是由美国俄亥俄州通用发动机公司的 R.S. Gaugler于 1944年在美国专利中提出的 [14] 。
1963年美国 Los Alamos 国家实验室的G.M. Grover 重新独立发明了类似于Gaugler 提出的传热元件，并进行了性能测试实验，在美国《Applied Physics》杂志上公开发表了第一篇论文，正式将此传热元件命名为热管 (Heat Pipe) ，并指出 它的热导率已远远超过任何一种已知的金属，给出了以钠为工作液体，不锈钢为壳体，内部装有丝网吸液芯的热管的实验结果。
美国 Los Alamos 国家实验室在热管理论以及热管在空间技术方面的应用研究一直处于领先地位。
1965 年 Cotter首次提出了较完整的热管理论， 为以后的热管理论的研究工作奠定了基础。
1967 年1根不锈钢-水热管首次被送入地球卫星轨道并运行成功。
从此吸引了很多科学技术工作人员从事热管研究[4]。
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